A股半导体公司诉讼风险攀升：三大领域占比超八成，跨国纠纷成新挑战

近年来，随着全球科技竞争的加剧，半导体行业作为核心领域，其上市公司在快速发展的同时，也面临着日益复杂的法律风险。数据显示，半导体企业的诉讼主要集中在知识产权侵权、合同纠纷和证券虚假陈述三大领域，占比超过80%。这些诉讼不仅反映了行业内的激烈竞争，也凸显了企业在技术护城河、供应链管理及信息披露等方面的脆弱性。

知识产权侵权：技术竞争白热化

半导体行业的技术密集属性使得知识产权成为争议的焦点。专利、商业秘密等纠纷频发，尤其是在芯片设计、封装测试等环节。例如，全志科技因“侵害技术秘密及专利权属纠纷”向珠海亿智电子索赔7213万元，这一案件凸显了技术竞争的白热化。顺络电子在2024年连续被日本村田制作所以“侵害发明专利权”起诉，涉案金额累计250万元。这些案件不仅暴露了企业在专利布局上的不足，也反映了技术护城河的脆弱性。

合同纠纷：供应链管理漏洞显现

合同纠纷涉及采购、销售、工程建设等多个环节，且金额普遍较高。太极实业因建设工程施工合同纠纷，2024年累计追回超1.5亿元；露笑科技与供应商的合同纠纷单案判决金额达3833万元。此类案件暴露了供应链管理中的漏洞，尤其是账期、履约能力等问题易引发连锁反应。企业在合同管理上的不足，不仅影响了现金流，也对企业的市场信誉造成了负面影响。

证券虚假陈述：投资者维权意识提升

随着投资者维权意识的提升，证券虚假陈述案件呈增长趋势。风华高科在2022—2024年因虚假陈述被投资者集体诉讼超20起，总赔付金额近亿元。此类案件多因财报瑕疵或重大信息披露不及时，直接影响公司股价与市场信誉。企业在信息披露上的不规范，不仅损害了投资者的利益，也削弱了市场的信任度。

跨国诉讼风险：企业出海步伐加快

随着企业出海步伐的加快，跨国诉讼风险也在攀升。纳思达因美国实体清单政策起诉美国政府，涉及国际行政争议；中芯国际在香港国际仲裁中心应对协议纠纷，涉案金额超2000万美元。这些案件要求企业熟悉国际法律规则，并建立合规风控体系以应对地缘政治风险。跨国诉讼不仅增加了企业的法律成本，也对企业的国际化战略提出了更高的要求。

诉讼结果：高额赔偿与和解成主流

从诉讼结果看，高额赔偿与和解成主流。在已披露结果的案件中，原告胜诉或部分胜诉占比约65%，和解占比20%，败诉及撤诉合计15%。高胜诉率反映企业对证据链的准备较为充分，尤其在合同纠纷中，书面协议完备性直接影响判决结果。多起案件判决金额超千万元，四维图新2024年因合同纠纷获判6542万元；长电科技2022年与芯动科技的纠纷获赔1325万美元。这些案件多涉及核心技术或长期合作破裂，对企业现金流和利润造成短期冲击。

应对策略：加强合规与风险管理

面对日益复杂的法律风险，半导体企业需加强合规与风险管理。首先，企业应完善知识产权布局，加强专利保护，避免技术侵权。其次，企业需优化供应链管理，确保合同履行的规范性，减少合同纠纷的发生。此外，企业应提升信息披露的透明度，避免因虚假陈述引发的法律风险。最后，企业应建立国际化的合规风控体系，熟悉国际法律规则，以应对跨国诉讼的挑战。

总之，半导体企业在快速发展的同时，需高度重视法律风险的防范与应对。通过加强合规管理、优化供应链布局、提升信息披露透明度及建立国际化风控体系，企业才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

本文源自金融界