集成块封装怎么分类

集成块封装可以按照不同的分类方式进行分类，以下是一些主要的分类方法及其对应的封装类型：

根据封装外壳的结构

柔性CSP：封装外壳尺寸随芯尺寸变化，提供了非常多的优点，如消除了对引线键合连接的要求。

刚性CSP：封装外壳尺寸受标准压点位置和大小制约。

引线框架CSP：封装外壳尺寸受标准压点位置和大小制约。

圆片级封装（WLP）：外形尺寸因芯尺寸的不同而不同。

根据封装引脚的形式

Dual in-line package （DIP）：双列直插封装，引脚在两侧排列成两行，是最早也是最常见的封装形式。

Small Outline Integrated Circuit （SOIC）：小外形集成电路，引脚在两侧排列成一行，封装尺寸相对较小。

Quad Flat Package （QFP）：四面扁平封装，引脚在四个边上排列，封装尺寸相对较大。

Ball Grid Array （BGA）：球形触点阵列，表面贴装型封装，引脚在基板背面按陈列方式制作出球形凸点。

根据封装技术的进步

MCM多芯片模块式：将多个芯片集成在一个模块中，具有高集成度和良好的散热性能。

这些分类方法并不是相互排斥的，一个集成块可以同时属于多个分类。例如，一个柔性CSP封装可以是圆片级封装的一种形式。在选择封装类型时，需要综合考虑应用需求、成本、可靠性以及生产流程等因素。